去振盪化位移落差法計算三維雙材料介面裂縫之應力強度因子

專案詳細資料

Description

三維雙材料介面裂縫問題在工程應用實例中十分常見,裂縫造成的影響與均質材料問題有相當大的不同,其裂縫尖端附近之應力行為會隨著介面兩側材料力學性質的差異而產生改變,此外整體幾何配置的影響也十分顯著;一般而言,其裂縫尖端之應力場除了具有一般常見的奇異行為之外,同時更展現出特有的振盪現象,在此情況下,若直接以一般的位移落差法計算其應力強度因子,在精準度的掌握上會有相當的困難。本計畫因此擬發展一「去振盪化位移落差法」,首先使用有限元素分析,求得沿裂縫上下面間之位移差值,再進一步將其「去振盪化」,以此即可確切計算出應力強度因子及其對應之應力分佈場;此外,本方法之數值結果亦可作為計算精確度的評估指標,提供研判與修正之依據。與目前現有之其他方法相較,本方法在應用上十分簡易,且具有較大的應用空間,可適用於不同幾何形狀之裂縫問題。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1731/07/18

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 9 - 產業、創新與基礎設施
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 應力強度因子
  • 三維雙材料介面裂縫
  • 去振盪化位移落差法
  • 有限元素法

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。