無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(3/3)

篩選

2020
Joint properties enhancement for PbTe thermoelectric materials by addition of diffusion barrier
Hsieh, H. C., Wang, C. H., Lan, T. W., Lee, T. H., Chen, Y. Y., Chu, H. S. & Wu, A. T., 1 5月 2020, 於: Materials Chemistry and Physics. 246, 122848.
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
14 引文斯高帕斯（Scopus）
2019
Co-P Diffusion Barrier for p-Bi₂Te₃ Thermoelectric Material
Wang, C. H., Hsieh, H. C., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 15 1月 2019, 於: Journal of Electronic Materials. 48, 1, p. 53-57 5 p.
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
23 引文斯高帕斯（Scopus）
2018
Study of Diffusion Barrier for Solder/n-Type Bi₂Te₃ and Bonding Strength for p- and n-Type Thermoelectric Modules
Lin, W. C., Li, Y. S. & Wu, A. T., 1 1月 2018, 於: Journal of Electronic Materials. 47, 1, p. 148-154 7 p.
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
21 引文斯高帕斯（Scopus）

研究成果