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無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(3/3)
吳, 子嘉
(PI)
化學工程與材料工程學系
概覽
指紋
研究成果
(3)
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Chemical Compounds
Diffusion Barrier
85%
Thermoelectricity
75%
Solder
55%
Intermetallic Compound
42%
Shear
41%
Strength
36%
Waste Heat
34%
Brittle Fracture
16%
Surface Chemistry
15%
Porosity
13%
Mechanical Joint
11%
Behavior as Electrode
8%
Engineering & Materials Science
Diffusion barriers
100%
Intermetallics
51%
Soldering alloys
44%
Waste heat
25%
Surface chemistry
24%
Precipitates
23%
Strength of materials
19%
Electrodes
17%
Brittle fracture
12%
Disintegration
10%
Needles
7%
Melting
7%
Physics & Astronomy
thermoelectric materials
72%
modules
37%
barrier layers
35%
solders
34%
intermetallics
27%
shear
14%
electrodes
14%
augmentation
13%
disintegration
8%
waste heat
7%
needles
7%
electric power
6%
melting
5%