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無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(1/3)
Wu, Tzu-Chia
(PI)
化學工程與材料工程學系
概覽
指紋
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Cobalt Diffusion
100%
Tellurite
100%
Low Temperature
100%
Diffusion Barrier
100%
Middle Temperature
100%
Electroless Cobalt
100%
Thermoelectric Module
100%
Thermoelectric Materials
100%
Temperature Range
100%
First Year
40%
Bismuth Telluride
40%
Bonding Condition
20%
Thermoelectric System
20%
Module Fabrication
20%
Failure Condition
20%
Thermoelectric
20%
Stability Condition
20%
Deposition Conditions
20%
Thermoelectric Properties
20%
Barrier Layer
20%
Soldering
20%
NiTe
20%
PbTe
20%
Intermetallic Compounds
20%
Deposition Parameters
20%
Joint Strength
20%
Low-temperature Thermoelectrics
20%
High Temperature
20%
Interface Properties
20%
Electric Properties
20%
Engineering
Temperature Range
100%
Thermoelectric Materials
100%
Diffusion Barrier
100%
Thermoelectricity
100%
Low-Temperature
60%
Deposition Parameter
20%
Joint Strength
20%
Stability Condition
20%
Failure Condition
20%
Deposition Condition
20%
Barrier Layer
20%
Porosity
20%
Intermetallics
20%
Material Science
Cobalt
100%
Thermoelectrics
100%
Thermoelectric Materials
100%
Interface Property
20%
Intermetallics
20%