無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(2/3)

專案詳細資料

Description

本計畫旨在開發新式模組接合技術提升綠色能源材料之轉換效率,以達綠色節能之效益。新式無電鍍鈷擴散阻障層應用於熱電材料之模組接合相關研究,主要分為兩個部分: 低溫鉍碲(Bi2Te3)與中溫鉛碲 (PbTe) 熱電材料。鈷相較於鎳有較佳的潤濕能力,能生成硬度較低的介金屬化合物,為具備潛力之潤濕金屬墊層。本計畫之第一部分將於第一年討論Bi2Te3低溫熱電材料與無電鍍鈷擴散阻障層之界面反應與其介金屬化合物之形貌與成長動力學。第二年則將討論此系統於鍍製擴散阻障層對其熱電性質及通電對其微結構穩定度之影響。最後一年則將討論擴散阻障層之接點強度與模組接合參數之最佳化。計畫第二部分將於第一年針對PbTe中溫熱電之高溫端與低溫端分別討論及鍍製擴散阻障層對其與電極接合之影響。第二年將將針對此材料之熱電性質在擴散阻障層鍍製前後之影響,具體評估擴散阻障層(Co-P)用於高溫端PbTe/Ni foil與低溫端PbTe/electroplated Cu之可行性。最後一年則將完成一完整之熱電模組,討論此系統之接面在電與熱之作用下之變化。本計畫希望能從材料的冶金性質、物理性質及機械性質等角度,開發新型金屬擴散阻障層,以應用於熱電模組接合技術中,期望能對產學界高關注的能源議題提供重要的資訊。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1631/07/17

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 12 - 負責任的消費與生產
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。