應用於微型無線感測器之天線整合毫米波辨識標籤晶片

專案詳細資料

Description

未來2020年預計佈建的第五代行動通訊網路(5G)將提供更大的資料量、更高的傳輸速率、更短的延遲,並可支援更多的通訊裝置連線,以建構萬物聯網的環境。在物聯網應用中,將會有為數眾多的無線感測器。其中,有些感測器不搭載電池,使用射頻辨識技術,以被動的形式來等待基站或使用者的讀取。在5G實體層中air interface的載波頻段規劃中,除了銜接目前4G的低於6 GHz的sub-6 GHz射頻頻段,更釋出了24–28 GHz的微波頻段及37–40 GHz與64–71 GHz毫米波頻段。在未來5G毫米波開始使用後,無線感測器也將可使用毫米波辨識(millimeter-wave identification, MMID)技術。由於毫米波頻段波長很短,因此MMID tag的天線尺寸也將變得很小,甚至可將天線製作於封裝中或晶片上,適用於實現尺寸在mm等級的微型無線感測器。本計畫「應用於微型無線感測器之天線整合毫米波辨識標籤晶片」之目的為開發一操作於upper 37-GHz band、具有on-chip天線的毫米波辨識晶片模組。預計開發之晶片模組的為一被動式的MMID標籤;其能量來源為遠端MMID讀取器所發射之功率。操作在upper 37-GHz毫米波頻段的天線及整流器與調變器電路將以GaAs pHEMT製程來實現;而經整流器轉換下來的低頻訊號則輸入到以Si CMOS實現的電路中,包括低壓差穩壓器及ASK-PPM解調器。兩晶片則將以覆晶鍵合的方式連接並堆疊起來,以達到微型化的效果。本研究計畫預計以一年的時間來完成。前期的重點在於電路設計;中期的重點為量測設置的準備;後期的重點則是晶片與模組的量測。本計畫之成果預計將以一微型upper 37-GHz band毫米波辨識標籤晶片模組來呈現。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/2031/10/21

Keywords

  • 第五代行動通訊
  • 物聯網
  • 毫米波辨識
  • 晶片上天線
  • 無線供電
  • 覆晶鍵合

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。