電子零件自動參數擷取系統(2/2)

印刷電路板 (PCB) 製造商需要各種封裝模式來生產 PCB。然而因為各家廠商的製造能力、技術、方法與習慣都各有不同，零件的腳位間隔、大小等都有各自的規則，因此製造廠需要依靠人力為零件整合來自不同廠商設計的圖樣。但使用人力進行整合會遇到三個潛在問題：（一）人為計算錯誤的風險、（二）花費大量時間整理、（三）設計不統一。在沒有明確的設計規則的情況下，工程師所繪製出來的圖樣可能會有所偏誤，此時就得重新繪製，不僅造成製作圖樣的工作重複，也無形中提高了設計成本。本計畫將開發一個自動化系統以解決目前設計印刷電路板所遇到的問題。自動化解決方案主要牽涉了兩大任務：（一）文件中的數據提取及解析、（二）結構化零件圖樣資訊，使格式統一。自本計畫開始執行至今九個月以來，我們已透過深度學習的物件偵測、文本檢測、與文本識別等技術，於各零件規格書中辨識出該零件的製造商與其在零件工程視圖的位置，此外，我們亦自工程視圖周遭擷取出重要參數相對應的文字（包含數值與代號）。在本計畫第二年中，我們擬將第一年所提取出的相關參數，透過統計建模的方式，找出參數間的相關規則及各家廠商所依循的設計方式。此外我們也會對所提的技術相關議題進行深入探討和廣泛實驗，將學業界與產業界各自不同的專業領域相互結合，以找出最適合文件自動化流程的技術，並希望此計畫成果對電子產業的技術發展能做出具體貢獻。