晶圓圖分析的良率和隨機性的理論探索

專案詳細資料

Description

在最近的國際半導體技術藍圖中,測試與自動測試設備報告指出艱難的挑戰之一是偵測系統性的瑕疵;良率強化報告同時也指出未來在特徵化,檢測和分析的最重要的關鍵挑戰是非可視性瑕疵和製程變動的識別。本計畫“晶圓圖分析的良率和隨機性的理論探索” 的目標有四,是從基礎分析中,(1) 對空間樣態隨機性給一個特徵值,(2) 計算等效數量的缺陷以表示整合過程的完整性,(3) 探索多元性晶圓圖的缺陷良率公式,以及(4) 找出用於晶圓圖分析的同質性判別式。在學理上,尋求更深入的檢定特徵,從量產晶圓圖中,解析出更多樣的瑕疵樣態和等效瑕疵(非可視性瑕疵和製程變動)的綜合效應,以符合真實世界晶圓圖的樣態。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/2031/07/21

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 5 - 性別平等
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 晶圓圖
  • 致命瑕疵
  • 製程變動
  • 良率分析
  • 蒙地卡羅模擬
  • 迴力棒圖
  • 瑕疵數

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。