常壓低溫銅接合技術(3/3)

專案詳細資料

Description

本計畫將開發新式之低溫常壓銅對銅接合技術,此研究結合無機銅金屬之燒結與有機高分子兩個領域,成果可應用於半導體微電子構裝、高功率元件之直接覆銅技術及可撓曲之軟性基板。本計畫主軸前期利用銅離子前驅鹽所還原出的奈米銅粒子,添加不同比例的奈米錫粉、有機酸還原劑與強電子基長鏈高分子保護劑以降低接合製程溫度。初步研究顯示銅與銅(錫)膠可於200 度及常壓環境下完成接合,本計畫目標將降低燒結溫度,以改善銅與銅(錫)膠之製備參數,深入探討其電性、機械性質、微結構以及燒結機制。第一年的計畫著重於優化銅與銅(錫)膠製備條件,研究出最佳參數,同時將探討保存方法以利業界應用於實際製程。第二年將銅與銅(錫)膠應用於不同基板,並開發銅導線接合技術,測量接合後銅導線之電性及機械性質。最後一年針對銅與銅(錫)膠低溫燒結進行深入探討,此部分將會利用FIB、TEM、EBSD以及X-ray tomography等貴重儀器分析燒結微結構,並依此建立常壓低溫銅之燒結機制。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/2131/07/22

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 2 - 消除飢餓
  • SDG 15 - 陸上生命
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 銅-銅直接接合
  • 奈米銅粒子
  • 低溫燒結
  • 還原劑
  • 保護劑
  • 固竭強絮作用

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。