常壓低溫銅接合技術(1/3)

本計畫將開發新式之低溫常壓銅對銅接合技術，此研究結合無機銅金屬之燒結與有機高分子兩個領域，成果可應用於半導體微電子構裝、高功率元件之直接覆銅技術及可撓曲之軟性基板。本計畫主軸前期利用銅離子前驅鹽所還原出的奈米銅粒子，添加不同比例的奈米錫粉、有機酸還原劑與強電子基長鏈高分子保護劑以降低接合製程溫度。初步研究顯示銅與銅(錫)膠可於200 度及常壓環境下完成接合，本計畫目標將降低燒結溫度，以改善銅與銅(錫)膠之製備參數，深入探討其電性、機械性質、微結構以及燒結機制。第一年的計畫著重於優化銅與銅(錫)膠製備條件，研究出最佳參數，同時將探討保存方法以利業界應用於實際製程。第二年將銅與銅(錫)膠應用於不同基板，並開發銅導線接合技術，測量接合後銅導線之電性及機械性質。最後一年針對銅與銅(錫)膠低溫燒結進行深入探討，此部分將會利用FIB、TEM、EBSD以及X-ray tomography等貴重儀器分析燒結微結構，並依此建立常壓低溫銅之燒結機制。