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以離散元素電腦模擬與選擇性雷射燒結實驗探討3D列印產品之力學與變形行為(2/2)
Chung, Yun-chi
(PI)
機械工程學系
概覽
指紋
研究成果
(1)
專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/08/19
→
31/10/20
檢視所有
檢視較少
Keywords
3D列印積層製造
離散元素電腦模擬
顆粒體熱傳理論
平行鍵接理論
顆粒應力張量
選擇性雷射燒結實驗
電腦模擬實驗驗證研究
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
Discrete Element
Engineering
100%
Mechanical Part
Engineering
100%
Coupled Model
Engineering
100%
Dynamic Response
Engineering
100%
Multibody Dynamics
Engineering
100%
Energy Dissipation
Engineering
100%
Vibration Reduction
Engineering
100%
Numerical Model
Engineering
100%
研究成果
每年研究成果
2021
2021
2021
1
期刊論文
每年研究成果
每年研究成果
Two-way coupled MBD–DEM modeling and experimental validation for the dynamic response of mechanisms containing damping particles
Wu, Y. R.
,
Chung, Y. C.
& Wang, I. C.,
5月 2021
,
於:
Mechanism and Machine Theory.
159
, 104257.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
Energy Dissipation
100%
Numerical Model
100%
Coupled Model
100%
Element Method
100%
Dynamic Response
100%
27
引文 斯高帕斯(Scopus)