111年度智慧晶片系統與應用跨校教學聯盟計畫-模組教材發展計畫

專案詳細資料

Description

發展製作嵌入式系統及記憶體之資安防護相關教材
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/04/2231/03/23

Keywords

  • 嵌入式系統
  • 非揮發性記憶體
  • 資訊安全

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。