111年度智慧晶片系統與應用跨校教學聯盟計畫-模組教材發展計畫

陳, 增益 (PI)

資訊工程學系

Description

發展製作嵌入式系統及記憶體之資安防護相關教材

狀態	進行中
有效的開始/結束日期	1/04/22 → 31/03/23

Keywords

嵌入式系統
非揮發性記憶體
資訊安全