每年研究成果
每年研究成果
專案詳細資料
| 狀態 | 進行中 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 1/08/24 → 31/07/25 |
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
研究成果
- 1 期刊論文
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Enhancement of Cu-to-Cu bonding property by residual stress in Cu substrate
Wang, H., Chen, P. H., Kung, C. H., Chang, P. K., Chiu, S. J., Lin, Y. G., Wang, C. M. & Wu, A. T., 8月 2024, 於: Materials Characterization. 214, 114107.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus）