每年研究成果
每年研究成果
專案詳細資料
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 1/08/23 → 31/07/24 |
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
研究成果
- 1 會議論文篇章
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Cu Nanoparticle Sintering by Electrical Current
Wu, A. T., Sheng, T. H., Chao, J. L., Wang, C. M. & Tseng, W., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 107-108 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審