高功率元件構裝之銅膠接合技術研究(1/3)

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	1/08/22 → 31/07/23

Hybrid SnBi/SAC Low-Temperature Solder Bump
Wu, A. T., Chao, J. L., Lai, Y. Y. & Wang, C. M., 2023, 2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 213-214 2 p. (2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023).
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
2 引文斯高帕斯（Scopus）
The effect of microstructure for Ni-based surface finishing thin film on corrosion behavior
Chao, J. L., Lin, S. W., Lin, J. C., Liu, Y. H., Hsiao, C. Y., Wang, F., Li, N. & Wu, A. T., 15 3月 2023, 於: Surface and Coatings Technology. 456, 129252.
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