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開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏(2/3)
Liu, Cheng-Yi
(PI)
化學工程與材料工程學系
概覽
指紋
研究成果
(3)
專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/08/23
→
31/07/24
檢視所有
檢視較少
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
Film
Material Science
100%
High Transparency
Keyphrases
50%
High Conductive
Keyphrases
50%
Electroplated Cu
Keyphrases
50%
Single Grain
Keyphrases
50%
ZnO Film
Keyphrases
50%
Microbump
Keyphrases
50%
Soldering
Keyphrases
50%
研究成果
每年研究成果
2024
2024
2024
2
期刊論文
1
回顧評介論文
每年研究成果
每年研究成果
Abnormal Cu Grain Growth by External Stress on Electroplated Cu Films
Chang, J. S., Chiu, C. Y., Huang, Y. C., Cheng, T. Y., Yu, Z. Y., Lo, M. H. &
Liu, C. Y.
,
6月 2024
,
於:
JOM.
76
,
6
,
p. 2711-2717
7 p.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
Grain Growth
100%
Cu Film
100%
External Stress
100%
Electroplated Cu
100%
Film
100%
High transparent and conductive ZnO/Ag/ZnO film structure
Li, B. J., Chen, W. H., Huang, C. K., Chou, C. Y., Lai, T. L., Fu, K. L. &
Liu, C. Y.
,
6月 2024
,
於:
Materials Today Communications.
39
, 109201.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
回顧評介論文
›
同行評審
ZnO Film
100%
High Conductive
100%
Film Structure
100%
High Transparency
100%
Ag-ZnO
100%
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
Single-grain Sn-rich micro-bump by reducing Sn undercooling with heterogeneous nucleation
Tsai, C. P., Chiu, C. Y., Huang, W. C.,
Liu, C. Y.
, Chang, J. S., Chiu, C. N. & Chuang, Y. C.,
15 2月 2024
,
於:
Materials Letters.
357
, 135729.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
Soldering
100%
Heterogeneous nucleation
100%
Microbump
100%
Single Grain
100%
Undercooling
100%
2
引文 斯高帕斯(Scopus)