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複合雷射圖案活化與無電鍍沉積應用於玻璃基板之微金屬化(2/2)
何, 正榮
(PI)
機械工程學系
概覽
指紋
研究成果
(1)
專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
1/08/22
→
31/07/23
檢視所有
檢視較少
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
Glass Substrate
Chemical Compounds
100%
adhesives
Physics & Astronomy
99%
Plasmas
Engineering & Materials Science
93%
Adhesives
Engineering & Materials Science
91%
penetration
Physics & Astronomy
82%
Copper
Engineering & Materials Science
82%
Glass
Engineering & Materials Science
80%
Lasers
Engineering & Materials Science
76%
研究成果
每年研究成果
2023
2023
2023
1
期刊論文
每年研究成果
每年研究成果
Formation of subsurface Cu-O-Si system through laser-induced plasma-assisted copper penetration for fabricating robust adhesive copper wire on glass substrate
Wei, K.
,
Lin, C. K.
,
Tung, P. C.
,
Ho, J. R.
&
Tsao, I. Y.
,
30 1月 2023
,
於:
Applied Surface Science.
609
, 155149.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
Glass Substrate
100%
adhesives
99%
Plasmas
93%
Adhesives
91%
penetration
82%
3
引文 斯高帕斯(Scopus)