金錫組成與接合溫度技術研究與開發用於裝晶和陶瓷基板接合

專案詳細資料

Description

金錫組成與接合溫度技術研究與開發用於裝晶和陶瓷基板接合
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/09/2331/08/24

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 9 - 產業、創新與基礎設施

Keywords

  • 金錫