專案詳細資料
Description
隨著半導體工業的蓬勃發展,構裝技術在尺度及精度上也有大幅進展。早期共晶錫鉛銲料以擁有低熔點、低成本、以及良好的潤濕性和機械性質而被廣泛使用,然而鉛金屬對於人體以及環境的危害甚大,因此無鉛合金銲料迅速發展以迎合市場需求。十數年間主要發展的系統有錫銅、錫鋅、錫鉍以及錫銀銅合金。合金的物理性質及微結構對成分極為敏感,但將合金銲料應用於電子元件構裝時,又具熱力學及動力學的優勢,因此現階段業界依然相當仰賴新型合金的改質或開發。本計畫擬利用第三相改質技術,探討添加木質纖維素對合金銲料微結構的影響以及所對應之物理性質及可靠度的改善,若元件可靠度可顯著提升,則此研發成果應用於電子元件構裝將極具市場競爭力。
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 1/04/22 → 31/12/23 |
Keywords
- 無鉛銲料
- 木質纖維素
- 可靠度
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。