高功率白光 LED 是台灣在未來高度需求的照明產品,但針對照明用白光 LED 必然面對的問題與困難尚未能有相對應之技術開發。本研究計畫將利用本團隊過去在磊晶基板微結構技術和經驗,調變晶粒的光形分佈,並同時考慮晶粒的光形分佈對於螢光粉塗佈幾何結構之能量損耗,於封裝製程中達到最少的能量損耗,提升LED 能源使用率,以達成高封裝效率白光 LED 技術目標,達到更甚的節能減碳效果,同時可望改善白光LED 照明常見的空見色偏問題。未來期望可技轉於國內相關封裝產業,更可嘉惠 LED 各類型照明應用產業,加速 LED 取代傳統光源,使高功率白光 LED 光色品質推向下一個世代,並使台灣LED 相關產業更具競爭力。