感光性介電材料表面改質對黏著性影響之研究

計畫將首先著重於以雷射應用在PCB板的分板/分割(Depaneling/Singulation)、穴孔製作(Cavity Fabrication)與銅箔膜封合(Copper Foil Sealing)等技術發展為主題，欣興電子目前線上製造時所遇到的問題為載具，開發採雷射加工製程的可能解決方案，以期提高製程品質，改進生產良率，增加生產效益。研發過程將以欣興研發團隊為直接對口，動態討論研發進度，提高產學合作效益。同時，本計畫的研發結果，也希望能成為未來開發智慧型雷射加工專用機台的基礎。