微流道熱交換器流動沸騰熱傳增強研究

由於人類活動的快速數位化，全球網路流通量從2010年到2019年成長了12.1倍，同時間資料中心處理負載增加了7.5倍。而整體資料中心機房總耗電量有超過40%是使用於空調、照明等設備，其中絕大部分是用於冷卻資訊設備的空調需求。近年來主要冷卻標的產品已從最早之個人電腦等低功率裝置，逐漸移轉至需較高散熱技術之伺服器等高功率電子設備，冷卻方式也從直接氣冷進步至液體冷卻，而兩相蒸發冷卻將成為未來高功率電子設備冷卻之最佳解決方案。本研究研究將以製作漸擴流道以及微多孔塗層方式，降低微流道蒸發器之汽泡逆流現象並提高其熱傳性能，製作完成高性能微流道蒸發器，以供兩相蒸發冷卻系統所需。整體工作執行期限為三年，主要工作項目分為（1）熱交換器流道設計及製作、（2）微多孔材質塗佈以及（3）熱傳及壓降性能測試等三部分。