每年研究成果
每年研究成果
專案詳細資料
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 1/08/19 → 31/07/20 |
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
研究成果
- 1 期刊論文
-
Fusion bonding of copper and silicon at -70 °C by electrochemistry
Chien, P. Y., Cheng, L., Liu, C. Y., Li, J. E. & Lee, B. T. H., 1 2月 2021, 於: Acta Materialia. 204, 116486.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus）