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在重摻雜N型半導體或高純度矽晶材料中轉換介面壁壘型態使電洞流為主控電流,以進行表面陽極氧化合成奈米結構(1/3)
Lee, Tien-Hsi
(PI)
機械工程學系
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2022
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2022
Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions
Nien, S. M., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. &
Lee, B. T. H.
,
15 3月 2022
,
於:
Ceramics International.
48
,
6
,
p. 8766-8772
7 p.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
Low Temperature
100%
Rough Surface
100%
Nitrides
100%
Wafer Bonding
100%
Capillary
100%
6
引文 斯高帕斯(Scopus)