利用石英基板及覆晶技術之100GHz貼片天線陣列設計

在本計畫中，將利用極低損耗(loss tangent 0.0006)的石英基板及覆晶(亦為石英基板)技術來設計於100 GHz的貼片天線，並以之構成一個1x8的天線陣列。天線陣列工作頻段為95～105 GHz (10%)，此位於W頻段。Peak gain (at 100 GHz，且在包含所有傳輸線損耗後) 大於15 dBi。F/R (Front-to-Back) ratio大於15 dB。工作項目包括(1)設計位於覆晶基板上的單一貼片天線，主要設計重點在於設計饋入結構及貼片形狀，以優化F/B ratio，面積，及天線間距。(2)設計八路(8 way)的微帶線功率分配器，其中的阻抗匹配是利用四分之一波長阻抗轉換器。(3)設計微帶線(microstrip)至覆晶基板外的共平面波導(CPW)間的轉接(transitions)。(4)設計共平面波導連結至下針量測點(pads)(5)天線製作，利用國研院台灣半導體研究中心石英基板製程及覆晶技術。(6)天線量測。