專案詳細資料
Description
藉由與昇貿科技公司合作，可開發新式電子封裝與組裝接合材料，適用於低溫製程之接合材料於高溫環境，並預期透過學術研究及成果發表，提升昇貿科技之國際知名度與能見度。
| 狀態 | 進行中 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 1/08/23 → 31/07/26 |
Keywords
- 先進構裝
- 無鉛銲料
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
先進封裝材料及技術研究開發
- Wu, Tzu-Chia (PI)