使用異質整合積體電路技術之下世代毫米波通訊收發機研究(2/3)

本研究計畫將研究開發先進下世代毫米波通訊收發機前端積體電路和模組，將使用國內半導體製程廠所提供的矽基製程和三五族化合物半導體技術進行製作，達成異質整合研究，提升改進高頻電路性能。在高速資料傳輸及低延遲需求，毫米波頻段將是第五代及下世代寬頻無線通訊系統傳輸頻段窗口之一。但高路徑損耗及高頻率，對於前端電路將是極大的挑戰。為了有效解決前端電路體積重量及耗電量，本研究計畫將引入注入鎖定及發射機線性化等技術。計畫執行過程將提出創新前端電路架構，注入鎖定及線性化非線性理論分析，進而提升改進電路實用性。所開發的前端電路以28 GHz頻段為主，操作頻寬大於3 GHz，主要功能包含毫米波訊號升降頻轉換，高階複雜數位調變及解調變，同時提供多個收發路徑相位及振幅調整，以滿足波束成型操作需求。計畫規劃以三年時間完成異質毫米波通訊收發機前端積體電路和模組，並能滿足毫米波下世代無線通訊系統傳輸要求。第一年著重於三五族化合物前端電路研製，如瓦特級功率放大器和切換器等。第二年著重於矽基製程之升降頻系統開發，如注入鎖定升頻器、鎖相迴路及數位控制介面等。第三年將利用異質整合技術，研製高性能收發機前端系統，並進行系統整合測試分析評估。研究工作項目將包含系統規劃、電路設計及佈局、晶片製作與量測分析，預期可得到成果為創新積體電路開發研究，參與研究計畫之人員培育。