吳 子嘉

研究成果

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每年研究成果

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• 2013

  Reliability of micro-interconnects in 3D IC packages

  Robert Kao, C., Wu, A. T., Tu, K. N. & Lai, Y. S., 1月 2013, 於: Microelectronics Reliability. 53, 1, p. 1 1 p.

  研究成果: 雜誌貢獻 › 編者言
  8 引文 斯高帕斯（Scopus）
• 2009

  Journal of Electronic Materials: Foreword

  Kang, S. K., Anderson, I., Chada, S., Duh, J. G., Turbini, L. J., Wu, A., Kao, C. R., Hua, F., Subramanian, K. N., Frear, D., Handwerker, C., Guo, F., Chawla, N. & Zeng, K., 12月 2009, 於: Journal of Electronic Materials. 38, 12, p. 2427-2428 2 p.

  研究成果: 雜誌貢獻 › 編者言

  開啟存取
  2 引文 斯高帕斯（Scopus）