吳 子嘉

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• 2009

  Erratum: In situ measurements of thermal and electrical effects of strain in flip-chip silicon dies using synchrotron radiation X-rays (Journal of Electronic Materials (2009) 38:11 (2308-2313) DOI: 10.1007/s11664-009-0934-9))

  Wu, A. T., Tsai, C. Y., Kao, C. L., Shih, M. K., Lai, Y. S., Lee, H. Y. & Ku, C. S., 12月 2009, 於: Journal of Electronic Materials. 38, 12, p. 2786 1 p.

  研究成果: 雜誌貢獻 › 評論/辯論

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