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查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
吳 子嘉
教授, 工學院副院長
化學工程與材料工程學系
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http://www.cme.ncu.edu.tw/products_detail/25.htm
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2009
Erratum: In situ measurements of thermal and electrical effects of strain in flip-chip silicon dies using synchrotron radiation X-rays (Journal of Electronic Materials (2009) 38:11 (2308-2313) DOI: 10.1007/s11664-009-0934-9))
Wu, A. T.
, Tsai, C. Y., Kao, C. L., Shih, M. K., Lai, Y. S., Lee, H. Y. & Ku, C. S.,
12月 2009
,
於:
Journal of Electronic Materials.
38
,
12
,
p. 2786
1 p.
研究成果
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