Tzu-Chia Wu

2023

Hybrid Solder Joint for Low-Temperature Bonding Application

Lai, Y. Y., Chao, J. L., Hsu, C. J., Wang, C. M. & Wu, A. T., 2月 2023, 於: Journal of Electronic Materials. 52, 2, p. 782-791 10 p.

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2022

Corrosion behaviors of Co, Co/Pd, and Co/Pd/Au surface finishes

Lin, S. W., Chao, J. L., Ku, S. C., Li, N. & Wu, A. T., 9月 2022, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 138, 104480.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Stoichiometric Effect of Sb₂Te₃ Thin Film on Thermoelectric Property

Sun, Z. W., Cheng, K. W., Lin, S. W., Ranganayakulu, V. K., Chen, Y. Y., Chiu, S. J., Lee, T. W. & Wu, A. T., 27 6月 2022, 於: ACS Applied Energy Materials. 5, 6, p. 7026-7033 8 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

2021

Low temperature and pressureless Cu-to-Cu direct bonding by green synthesized Cu nanoparticles

Liu, W., Wang, H., Huang, K. S., Wang, C. M. & Wu, A. T., 8月 2021, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 125, p. 394-401 8 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Novel solid-state pressureless approach for Cu-embedded intermetallic interconnects at low temperature

Huang, K. S., Shen, T. H., Liu, W., Chao, J. L. & Wu, A. T., 1 11月 2021, 於: Materials Chemistry and Physics. 272, 124966.

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2020

A comprehensive study of electromigration in pure Sn: Effects on crystallinity, microstructure, and electrical property

Liao, Y. H., Chen, C. H., Liang, C. L., Lin, K. L. & Wu, A. T., 11月 2020, 於: Acta Materialia. 200, p. 200-210 11 p.

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16 引文斯高帕斯（Scopus）

Interfacial Stability in Bi₂Te₃Thermoelectric Joints

Wang, C. H., Hsieh, H. C., Sun, Z. W., Ranganayakulu, V. K., Lan, T. W., Chen, Y. Y., Chang, Y. Y. & Wu, A. T., 17 6月 2020, 於: ACS Applied Materials and Interfaces. 12, 24, p. 27001-27009 9 p.

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24 引文斯高帕斯（Scopus）

Joint properties enhancement for PbTe thermoelectric materials by addition of diffusion barrier

Hsieh, H. C., Wang, C. H., Lan, T. W., Lee, T. H., Chen, Y. Y., Chu, H. S. & Wu, A. T., 1 5月 2020, 於: Materials Chemistry and Physics. 246, 122848.

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12 引文斯高帕斯（Scopus）

2019

Co-P Diffusion Barrier for p-Bi₂Te₃ Thermoelectric Material

Wang, C. H., Hsieh, H. C., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 15 1月 2019, 於: Journal of Electronic Materials. 48, 1, p. 53-57 5 p.

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21 引文斯高帕斯（Scopus）

Corrosion on automobile printed circuit broad

Tseng, T. H. & Wu, A. T., 7月 2019, 於: Microelectronics Reliability. 98, p. 19-23 5 p.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

Effect of Sn Film Grain Size and Thickness on Kinetics of Spontaneous Sn Whisker Growth

Lin, W. C., Tseng, T. H., Liu, W., Huang, K. S., Chen, H., Lee, H. Y., Ku, C. S. & Wu, A. T., 15 9月 2019, 於: JOM. 71, 9, p. 3041-3048 8 p.

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4 引文斯高帕斯（Scopus）

Improvement of high-temperature thermal aging reliability of Ag–Au joints by modifying Ni/Au surface finish

Zhang, Z., Chen, C., Wu, A. T. & Suganuma, K., 1 11月 2019, 於: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30, 22, p. 20292-20301 10 p.

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10 引文斯高帕斯（Scopus）

Interfacial reactions of 68In–32Bi, 50In–50Bi and 33In–67Bi low melting alloys on Cu substrates

Tseng, T. H., Yang, C. H., Chiang, J. Y., Huang, J. J., Chen, C. H., Lin, S. K., Wang, C. M. & Wu, A. T., 24 6月 2019, 於: Materials Science and Engineering A. 759, p. 506-513 8 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

2018

Co-sputtered Cu(Ti) thin alloy film for formation of Cu diffusion and chip-level bonding

Lin, P. C., Chen, H., Hsieh, H. C., Tseng, T. H., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 1 6月 2018, 於: Materials Chemistry and Physics. 211, p. 17-22 6 p.

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8 引文斯高帕斯（Scopus）

Interfacial reactions in thermoelectric modules

Wu, H. J., Wu, A. T., Wei, P. C. & Chen, S. W., 3 4月 2018, 於: Materials Research Letters. 6, 4, p. 244-248 5 p.

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開啟存取

13 引文斯高帕斯（Scopus）

Study of Diffusion Barrier for Solder/n-Type Bi₂Te₃ and Bonding Strength for p- and n-Type Thermoelectric Modules

Lin, W. C., Li, Y. S. & Wu, A. T., 1 1月 2018, 於: Journal of Electronic Materials. 47, 1, p. 148-154 7 p.

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19 引文斯高帕斯（Scopus）

Zirconia/acrylate nanocomposite hard-coat

Wang, S. H., Liu, J. H., Chung, P. T., Chiang, A. S. T., Wu, A. T. C., Liu, Y. L., Wu, K. Y. & Chang, S. J., 2018, 於: Recent Innovations in Chemical Engineering. 11, 3, p. 160-171 12 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

2017

Analysis of arrayed nanocapacitor formed on nanorods by flow-rate interruption atomic layer deposition

Lin, B. C., Ku, C. S., Lee, H. Y., Chakroborty, S. & Wu, A. T., 31 12月 2017, 於: Applied Surface Science. 426, p. 224-228 5 p.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

Assessment of microstructure and shear strength for low melting point tin-free alloys on Cu

Chen, C. H., Chakroborty, S., Lee, B. H., Chen, H. C., Wang, C. M. & Wu, A. T., 21 12月 2017, 於: Materials Science and Engineering A. 708, p. 142-148 7 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Crystallographic Orientation Effect on Electromigration in Ni-Sn Microbump

Huang, Y. T., Chen, C. H., Chakroborty, S. & Wu, A. T., 1 9月 2017, 於: JOM. 69, 9, p. 1717-1723 7 p.

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開啟存取

5 引文斯高帕斯（Scopus）

Effect of phase separation on mechanical strength of co-sputtering Cu(Ti) thin film in chip-level 3DIC bonding

Lin, P. C., Chen, H., Hsieh, H. C. & Wu, A. T., 15 2月 2017, 於: Materials Letters. 189, p. 93-96 4 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Electroless Co-P diffusion barrier for n-PbTe thermoelectric material

Hsieh, H. C., Wang, C. H., Lin, W. C., Chakroborty, S., Lee, T. H., Chu, H. S. & Wu, A. T., 2017, 於: Journal of Alloys and Compounds. 728, p. 1023-1029 7 p.

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24 引文斯高帕斯（Scopus）

Epitaxial growth of ZnO nanorod arrays via a self-assembled microspheres lithography

Lin, B. C., Ku, C. S., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 31 8月 2017, 於: Applied Surface Science. 414, p. 212-217 6 p.

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12 引文斯高帕斯（Scopus）

2016

Disruption of crystalline structure of Sn3.5Ag induced by electric current

Huang, H. C., Lin, K. L. & Wu, A. T., 21 3月 2016, 於: Journal of Applied Physics. 119, 11, 115102.

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17 引文斯高帕斯（Scopus）

Effect of massive spalling on mechanical strength of solder joints in Pb-free solder reflowed on Co-based surface finishes

Chen, H., Tsai, Y. L., Chang, Y. T. & Wu, A. T., 25 6月 2016, 於: Journal of Alloys and Compounds. 671, p. 100-108 9 p.

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32 引文斯高帕斯（Scopus）

Evolution of residual stress and qualitative analysis of Sn whiskers with various microstructures

Chen, H., Lee, H. Y., Ku, C. S. & Wu, A. T., 1 4月 2016, 於: Journal of Materials Science. 51, 7, p. 3600-3606 7 p.

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14 引文斯高帕斯（Scopus）

In Situ Electromigration in Cu-Sn and Ni-Sn Critical Solder Length for Three-Dimensional Integrated Circuits

Huang, Y. T., Chen, C. H., Lee, B. H., Chen, H. C., Wang, C. M. & Wu, A. T., 1 12月 2016, 於: Journal of Electronic Materials. 45, 12, p. 6163-6170 8 p.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

Si_1−xGe_x photodiode with segregated Ge nanocrystals

Ouyang, Y. T., Hsieh, H. C., Lin, P. C., Tseng, T. H., Ku, C. S., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 1 12月 2016, 於: Materials Letters. 184, p. 308-311 4 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

2015

Evolution of the Intermetallic Compounds in Ni/Sn-2.5Ag/Ni Microbumps for Three-Dimensional Integrated Circuits

Hsu, H. H., Huang, Y. T., Huang, S. Y., Chang, T. C. & Wu, A. T., 5 10月 2015, 於: Journal of Electronic Materials. 44, 10, p. 3888-3895 8 p.

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12 引文斯高帕斯（Scopus）

High dislocation density of tin induced by electric current

Liao, Y. H., Liang, C. L., Lin, K. L. & Wu, A. T., 1 12月 2015, 於: AIP Advances. 5, 12, 127210.

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開啟存取

22 引文斯高帕斯（Scopus）

In Situ Synchrotron X-ray Diffraction Measurement of the Strain Distribution in Si Die for the Embedded Substrates

Hsu, H. H., Chen, H., Ouyang, Y. T., Chiu, T. C., Chang, T. C., Lee, H. Y., Ku, C. S. & Wu, A. T., 5 10月 2015, 於: Journal of Electronic Materials. 44, 10, p. 3942-3947 6 p.

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Metastable Ge nanocrystalline in SiGe matrix for photodiode

Ouyang, Y. T., Su, C. H., Chang, J. Y., Cheng, S. L., Lin, P. C. & Wu, A. T., 15 9月 2015, 於: Applied Surface Science. 349, p. 387-392 6 p.

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3 引文斯高帕斯（Scopus）

The diminishing of crystal structure of Sn9Zn alloy due to electrical current stressing

He, J. Y., Lin, K. L. & Wu, A. T., 15 1月 2015, 於: Journal of Alloys and Compounds. 619, p. 372-377 6 p.

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20 引文斯高帕斯（Scopus）

2014

Back-fill Sn flux against current-stressing at cathode micro Cu/Sn interface

Liu, C. Y., Hsu, Y. C., Hu, Y. J., Huang, T. S., Lu, C. T. & Wu, A. T., 2014, 於: ECS Solid State Letters. 3, 2, p. P17-P19

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Effect of metal bond-pad configurations on the solder microstructure development of flip-chip solder joints

Hu, Y. J., Hsu, Y. C., Huang, T. S., Lu, C. T., Wu, A. T. & Liu, C. Y., 1月 2014, 於: Journal of Electronic Materials. 43, 1, p. 170-175 6 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Electromigration-induced back stress in critical solder length for three-dimensional integrated circuits

Huang, Y. T., Hsu, H. H. & Wu, A. T., 21 1月 2014, 於: Journal of Applied Physics. 115, 3, 034904.

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9 引文斯高帕斯（Scopus）

Evaluation of strain measurement in a die-to-interposer chip using in situ synchrotron X-Ray diffraction and finite-element analysis

Hsu, H. H., Chiu, T. C., Chang, T. C., Huang, S. Y., Lee, H. Y., Ku, C. S., Lin, Y. Y., Su, C. H., Chou, L. W., Ouyang, Y. T., Huang, Y. T. & Wu, A. T., 1月 2014, 於: Journal of Electronic Materials. 43, 1, p. 52-56 5 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Kinetic analysis of spontaneous whisker growth on pre-treated surfaces with weak oxide

Su, C. H., Chen, H., Lee, H. Y., Liu, C. Y., Ku, C. S. & Wu, A. T., 9月 2014, 於: Journal of Electronic Materials. 43, 9, p. 3290-3295 6 p.

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10 引文斯高帕斯（Scopus）

Polarity effect in a Sn3Ag0.5Cu/bismuth telluride thermoelectric system

Chien, P. Y., Yeh, C. H., Hsu, H. H. & Wu, A. T., 1月 2014, 於: Journal of Electronic Materials. 43, 1, p. 284-289 6 p.

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14 引文斯高帕斯（Scopus）

2013

Anisotropic dissolution behavior of the second phase in SnCu solder alloys under current stress

Chen, W. Y., Chiu, T. C., Lin, K. L., Wu, A. T., Jang, W. L., Dong, C. L. & Lee, H. Y., 3月 2013, 於: Scripta Materialia. 68, 5, p. 317-320 4 p.

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24 引文斯高帕斯（Scopus）

Bandgap narrowing in high dopant tin oxide degenerate thin film produced by atmosphere pressure chemical vapor deposition

Lin, Y. Y., Lee, H. Y., Ku, C. S., Chou, L. W. & Wu, A. T., 18 3月 2013, 於: Applied Physics Letters. 102, 11, 111912.

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21 引文斯高帕斯（Scopus）

Electrorecrystallization of Metal Alloy

Chiu, Y. T., Lin, K. L., Wu, A. T., Jang, W. L., Dong, C. L. & Lai, Y. S., 5 2月 2013, 於: Journal of Alloys and Compounds. 549, p. 190-194 5 p.

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17 引文斯高帕斯（Scopus）

High surface textured SnO ₂ hybrid thin films fabricated using the nozzle-spraying process for solar cell applications

Chou, L. W., Lin, Y. Y. & Wu, A. T., 15 7月 2013, 於: Applied Surface Science. 277, p. 30-34 5 p.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

Massive spalling and morphological change of intermetallic compound affected by adding Pd in Co-based surface finishes

Hong, J. H., Lee, H. Y. & Wua, A. T., 2013, 於: Journal of Alloys and Compounds. 580, p. 195-200 6 p.

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18 引文斯高帕斯（Scopus）

2012

Analysis of chlorine ions in antimony-doped tin oxide thin film using synchrotron grazing incidence X-ray diffraction

Lin, Y. Y., Wu, A. T., Ku, C. S. & Lee, H. Y., 10月 2012, 於: Japanese Journal of Applied Physics. 51, 10 PART 2, 10NE28.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Current redistribution by intermetallic compounds in Through-Silicon-Via (TSV)

Tsai, C. Y., Lou, B. Y., Hsu, H. H. & Wu, A. T., 16 1月 2012, 於: Materials Chemistry and Physics. 132, 1, p. 162-165 4 p.

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Elucidating the metal-induced crystallization and diffusion behavior of Al/a-Ge thin films

Yeh, C. N., Yang, K., Lee, H. Y. & Wu, A. T., 1月 2012, 於: Journal of Electronic Materials. 41, 1, p. 159-165 7 p.

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9 引文斯高帕斯（Scopus）

Evaluation of diffusion barrier between lead-free solder systems and thermoelectric materials

Lin, T. Y., Liao, C. N. & Wu, A. T., 1月 2012, 於: Journal of Electronic Materials. 41, 1, p. 153-158 6 p.

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83 引文斯高帕斯（Scopus）

Evaluation of diffusion barrier between pure Sn and Te

Ko, C. Y. & Wu, A. T., 12月 2012, 於: Journal of Electronic Materials. 41, 12, p. 3320-3324 5 p.

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11 引文斯高帕斯（Scopus）

Interfacial reactions between diffusion barriers and thermoelectric materials under current stressing

Lo, L. C. & Wu, A. T., 12月 2012, 於: Journal of Electronic Materials. 41, 12, p. 3325-3330 6 p.

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24 引文斯高帕斯（Scopus）

吳 子嘉

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