Tzu-Chia Wu - 研究計畫 - 國立中央大學

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每年研究成果

2 未開始
4 使用中
20 已完成

4結果

篩選

使用中
高功率元件構裝之銅膠接合技術研究(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/24 → 31/07/25
研究計畫: Research
應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/24 → 31/07/25
研究計畫: Research
電路板產學聯合培育碩博士計畫
Wu, T.-C. (PI)
1/09/23 → 31/08/26
研究計畫: Research
先進封裝材料及技術研究開發
Wu, T.-C. (PI)
1/08/23 → 31/07/26
研究計畫: Research