Tzu-Chia Wu - 研究計畫 - 國立中央大學

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每年研究成果

2 未開始
4 使用中
20 已完成

26結果

使用中

應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/24 → 31/07/25
研究計畫: Research
高功率元件構裝之銅膠接合技術研究(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/24 → 31/07/25
研究計畫: Research
電路板產學聯合培育碩博士計畫
Wu, T.-C. (PI)
1/09/23 → 31/08/26
研究計畫: Research
先進封裝材料及技術研究開發
Wu, T.-C. (PI)
1/08/23 → 31/07/26
研究計畫: Research
未開始

應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/26 → 31/07/27
研究計畫: Research
應用於電子構裝晶片之薄膜熱電致冷模組(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/25 → 31/07/26
研究計畫: Research
已完成
無鉛低溫銲料添加木質纖維素之性質與應用性探討計畫
Wu, T.-C. (PI)
1/04/24 → 31/03/25
研究計畫: Research
結合晶片翹曲量測與接合界面探討接合品質之研究
Wu, T.-C. (PI)
1/03/24 → 28/02/25
研究計畫: Research
高功率元件構裝之銅膠接合技術研究(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/23 → 31/07/24
研究計畫: Research
環境對二氧化矽薄膜性質與接合強度之研究
Wu, T.-C. (PI)
1/03/23 → 29/02/24
研究計畫: Research
高功率元件構裝之銅膠接合技術研究(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/22 → 31/07/23
研究計畫: Research
無鉛銲料添加木質纖維素之性質與應用性探討計畫
Wu, T.-C. (PI)
1/04/22 → 31/12/23
研究計畫: Research
感光性介電材料表面改質對黏著性影響之研究
Wu, T.-C. (PI)
1/03/22 → 28/02/23
研究計畫: Research
常壓低溫銅接合技術(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/21 → 31/10/22
研究計畫: Research
化材系所
Wu, T.-C. (PI)
1/01/21 → 31/12/21
研究計畫: Research
常壓低溫銅接合技術(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/20 → 31/07/21
研究計畫: Research
薄膜熱電模組中金屬電極界面反應對熱電性質影響之研究(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/20 → 31/10/21
研究計畫: Research
常壓低溫銅接合技術(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/19 → 31/07/20
研究計畫: Research
薄膜熱電模組中金屬電極界面反應對熱電性質影響之研究(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/19 → 31/07/20
研究計畫: Research
薄膜熱電模組中金屬電極界面反應對熱電性質影響之研究(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/18 → 31/07/19
研究計畫: Research
無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/17 → 31/07/18
研究計畫: Research
低溫無鉛銲料之開發與低溫接合晶片翹曲之研究(3/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/17 → 31/07/18
研究計畫: Research
無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/16 → 31/07/17
研究計畫: Research
低溫無鉛銲料之開發與低溫接合晶片翹曲之研究(2/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/16 → 31/07/17
研究計畫: Research
低溫無鉛銲料之開發與低溫接合晶片翹曲之研究(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/15 → 31/07/16
研究計畫: Research
無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組(1/3)
Wu, T.-C. (PI)
1/08/15 → 31/07/16
研究計畫: Research