每年專案
個人檔案
研究領域
先進電子構裝技術,薄膜太陽能電池,同步輻射於材料
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Tzu-Chia Wu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
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過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
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Abrasion Tests on Nanotwinned and Graphene-Doped Ag Films Prepared by Cyanide-Free Ag Electroplating
Fu, K. L., Yang, L. H. C., Lo, M. H., Cheng, T. Y., Huang, Y. C., Yu, Z. Y., Hsu, C. E., Lin, K. C., Chiu, C. W., Wu, A. T. & Liu, C. Y., 2025, 於: Tribology Transactions. 68, 6, p. 1367-1375 9 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Enhancing Reliability and Durability of Solder Joints Using a Novel Sn-Ag-Bi-Ni Alloy
Lin, W. T., Li, K., Lin, K. S., Wang, C. M. & Wu, A. T., 6月 2025, 於: JOM. 77, 6, p. 4215-4225 11 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging
Pak, S. W., Tatsumi, H., Wang, J., Wu, A. T. & Nishikawa, H., 4月 2025, 於: Intermetallics. 179, 108686.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Sintering of Cu nanoparticles for optimized particle size and enhanced interconnect performance
Chen, P. H., Wang, H., Li, K., Wang, C. M., Liu, C. Y. & Wu, A. T., 8月 2025, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 173, 106185.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Temperature dependence on ripening and spalling of interfacial (Cu,Ni)6Sn5 compound at SnAgCu(Ni)/Ni(P) interface
Hsu, Y. H., Pan, S. A., Su, Y. C., Lin, C. L., Hsieh, H. C., Wu, A. T. & Liu, C. Y., 11月 2025, 於: Intermetallics. 186, 108965.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審