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先進電子構裝技術、薄膜太陽能電池、同步輻射於材料
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
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Hybrid Solder Joint for Low-Temperature Bonding Application
Lai, Y. Y., Chao, J. L., Hsu, C. J., Wang, C. M. & Wu, A. T., 2月 2023, 於: Journal of Electronic Materials. 52, 2, p. 782-791 10 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Corrosion behaviors of Co, Co/Pd, and Co/Pd/Au surface finishes
Lin, S. W., Chao, J. L., Ku, S. C., Li, N. & Wu, A. T., 9月 2022, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 138, 104480.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Stoichiometric Effect of Sb2Te3 Thin Film on Thermoelectric Property
Sun, Z. W., Cheng, K. W., Lin, S. W., Ranganayakulu, V. K., Chen, Y. Y., Chiu, S. J., Lee, T. W. & Wu, A. T., 27 6月 2022, 於: ACS Applied Energy Materials. 5, 6, p. 7026-7033 8 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Low temperature and pressureless Cu-to-Cu direct bonding by green synthesized Cu nanoparticles
Liu, W., Wang, H., Huang, K. S., Wang, C. M. & Wu, A. T., 8月 2021, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 125, p. 394-401 8 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Novel solid-state pressureless approach for Cu-embedded intermetallic interconnects at low temperature
Huang, K. S., Shen, T. H., Liu, W., Chao, J. L. & Wu, A. T., 1 11月 2021, 於: Materials Chemistry and Physics. 272, 124966.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審