每年專案
個人檔案
研究領域
先進電子構裝技術,薄膜太陽能電池,同步輻射於材料
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Tzu-Chia Wu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
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過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
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Enhancing Reliability and Durability of Solder Joints Using a Novel Sn-Ag-Bi-Ni Alloy
Lin, W. T., Li, K., Lin, K. S., Wang, C. M. & Wu, A. T., 6月 2025, 於: JOM. 77, 6, p. 4215-4225 11 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Interfacial reaction and IMC growth kinetics at the Bi2Te3/Ag interface during isothermal aging
Pak, S. W., Tatsumi, H., Wang, J., Wu, A. T. & Nishikawa, H., 4月 2025, 於: Intermetallics. 179, 108686.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取 -
Cu Nanoparticle Sintering by Electrical Current
Wu, A. T., Sheng, T. H., Chao, J. L., Wang, C. M. & Tseng, W., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 107-108 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Develop new solder alloy for high reliability device
Wu, A. T., Tseng, W., Wang, C. M. & Lin, W. T., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1144-1147 4 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
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Enhancement of Cu-to-Cu bonding property by residual stress in Cu substrate
Wang, H., Chen, P. H., Kung, C. H., Chang, P. K., Chiu, S. J., Lin, Y. G., Wang, C. M. & Wu, A. T., 8月 2024, 於: Materials Characterization. 214, 114107.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus）