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李 天錫

教授

 https://orcid.org/0000-0002-2493-7602
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。
1996 …2024

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  • 1999

    Wafer bonding for microsystems technologies

    Gösele, U., Tong, Q. Y., Schumacher, A., Kräuter, G., Reiche, M., Plößl, A., Kopperschmidt, P., Lee, T. H. & Kim, W. J., 20 4月 1999, 於: Sensors and Actuators, A: Physical. 74, 1, p. 161-168 8 p.

    研究成果: 雜誌貢獻 › 會議論文 › 同行評審

    77 引文 斯高帕斯（Scopus）