Tien-Hsi Lee

2022

Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions

Nien, S. M., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. & Lee, B. T. H., 15 3月 2022, 於: Ceramics International. 48, 6, p. 8766-8772 7 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

2021

Fusion bonding of copper and silicon at -70 °C by electrochemistry

Chien, P. Y., Cheng, L., Liu, C. Y., Li, J. E. & Lee, B. T. H., 1 2月 2021, 於: Acta Materialia. 204, 116486.

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Self-powered, hybrid, multifunctional sensor for a human biomechanical monitoring device

Lu, Y. H., Lo, H. H., Wang, J., Lee, T. H. & Fuh, Y. K., 2 1月 2021, 於: Applied Sciences (Switzerland). 11, 2, p. 1-12 12 p., 519.

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4 引文斯高帕斯（Scopus）

Surface activation of poly(methyl methacrylate) for microfluidic device bonding through a H₂O plasma treatment linked with a low-temperature annealing

Immanuel, P. N., Chiang, C. C., Yang, C. R., Subramani, M., Lee, T. H. & Huang, S. J., 5月 2021, 於: Journal of Micromechanics and Microengineering. 31, 5, 055004.

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5 引文斯高帕斯（Scopus）

Utilization of low wavelength laser linking with electrochemical etching to produce nano-scale porous layer on p-type silicon wafer with high luminous flux

Immanuel, P. N., Chiang, C. C., Lee, T. H., Midyeen, S. D. & Huang, S. J., 1月 2021, 於: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 10, 1, 016003.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

2020

Forming a photoluminescent layer on another surface in the dark through lasering of N-type silicon in an electrolyte

Tai, H. C., Chiang, C. C. & Lee, B. T. H., 20 10月 2020, 於: ACS Omega. 5, 41, p. 26497-26503 7 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Photoluminescent or blackened silicon surfaces synthesized with copper-assisted chemical etching: For energy applications

Kuo, K. H., Ku, W. H. & Lee, B. T. H., 17 1月 2020, 於: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 9, 2, 024006.

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3 引文斯高帕斯（Scopus）

2019

A fully encapsulated piezoelectric-triboelectric hybrid nanogenerator for energy harvesting from biomechanical and environmental sources

Chen, C. Y., Tsai, C. Y., Xu, M. H., Wu, C. T., Huang, C. Y., Lee, T. H. & Fuh, Y. K., 6月 2019, 於: Express Polymer Letters. 13, 6, p. 533-542 10 p.

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18 引文斯高帕斯（Scopus）

Annihilating Pores in the Desired Layer of a Porous Silicon Bilayer with Different Porosities for Layer Transfer

Chiang, C. C. & Lee, B. T. H., 1 12月 2019, 於: Scientific Reports. 9, 1, 12631.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

2018

Communication—effect of free-carrier absorption on an anodized silicon surface for producing dense and uniform nanocrystals

Lee, B. T. H. & Chiang, C. C., 2018, 於: Journal of the Electrochemical Society. 165, 3, p. H99-H101

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Near-field electrospun piezoelectric fibers as sound-sensing elements

Lee, T. H., Chen, C. Y., Tsai, C. Y. & Fuh, Y. K., 21 6月 2018, 於: Polymers. 10, 7, 692.

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17 引文斯高帕斯（Scopus）

Rapid Fabrication of 100 nm or Thinner Fully Depleted Silicon-on-Insulator Materials for Ultralow Energy Consumption

Lee, B. T. H., Huang, C. H., Ho, C. C. & Lo, F. S., 25 5月 2018, 於: ACS Applied Nano Materials. 1, 5, p. 2414-2420 7 p.

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

2017

Communication—eliminating thickness measurement uncertainty of capacitive displacement sensor in high resistivity substrate by photoconduction

Lee, B. T. H. & Lin, M. C., 2017, 於: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 6, 5, p. P323-P325

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2016

Inhibition effect of a laser on thickness increase of p-type porous silicon in electrochemical anodizing

Chiang, C. C., Juan, P. C. & Lee, T. H., 2016, 於: Journal of the Electrochemical Society. 163, 5, p. H265-H268

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13 引文斯高帕斯（Scopus）

Sharpening Si nanocrystals on the bulk surface by nanoscale electrochemistry through controlling the hole current with the irradiation of near-infrared laser

Chiang, C. C. & Lee, T. H., 2016, 於: Journal of the Electrochemical Society. 163, 9, p. E258-E262

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4 引文斯高帕斯（Scopus）

2014

Effect of microwave processing on oxygen plasma-assisted bonding enabling rapid layer transfer

Ho, C. C., Lo, F. S., Jeng, S. C., Li, J. H., Chang, H. H. & Lee, T. H., 2014, 於: ECS Solid State Letters. 3, 1, p. P4-P6

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Increasing more bonding energy in nitrogen plasma-activated wafer bonding by HF-Dip

Lo, F. S., Chiang, C. C., Li, C. & Lee, T. H., 2014, 於: ECS Solid State Letters. 3, 8, p. P102-P104

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2 引文斯高帕斯（Scopus）

Modeling a thermionic energy converter using finite-difference time-domain particle-in-cell simulations

Lo, F. S., Lu, P. S., Ragan-Kelley, B., Minnich, A., Lee, T. H., Lin, M. C. & Verboncoeur, J. P., 2月 2014, 於: Physics of Plasmas. 21, 2, 023510.

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12 引文斯高帕斯（Scopus）

2010

HF/H₂ O₂ etching for removal of damage layer on as-transferred Si layer formed by ion-cut process

Ho, C. C., Huang, C. H., Chen, B. S., Su, Y. H., Chen, K. J., Hsu, C. S. & Lee, T. H., 2010, 於: Electrochemical and Solid-State Letters. 13, 7, p. H227-H229

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3 引文斯高帕斯（Scopus）

2009

Low stress silicon layer transfer onto quartz through hydrogen capture within Si (B/Ge) Buried Layer

Huang, C. H., Ho, C. C., Jeng, S. C. & Lee, T. H., 2009, 於: Electrochemical and Solid-State Letters. 12, 12, p. H423-H425

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Oxidation behavior of metallic interconnect coated with La-Sr-Mn film by screen painting and plasma sputtering

Chu, C. L., Lee, J., Lee, T. H. & Cheng, Y. N., 1月 2009, 於: International Journal of Hydrogen Energy. 34, 1, p. 422-434 13 p.

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39 引文斯高帕斯（Scopus）

Oxidation behavior of various metallic alloys for solid oxide fuel cell interconnect

Chu, C. L., Wang, J. Y., Lee, R. Y., Lee, T. H. & Lee, S., 8月 2009, 於: Journal of Fuel Cell Science and Technology. 6, 3, p. 310131-310136 6 p.

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1 引文斯高帕斯（Scopus）

Performance evaluation of LSM-metallic interconnect composite films prepared by plasma sputtering method

Chu, C. L., Lee, S., Lee, J. & Lee, T. H., 5月 2009, 於: Materials Science and Technology. 25, 5, p. 582-586 5 p.

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2007

Fabrication of a nanoscale single-crystalline silicon thin film on insulator

Lee, T. H., Huang, C. H., Yang, Y. Y., Li, P. W., Suryasindhu, T. & Lee, S., 2007, 於: Electrochemical and Solid-State Letters. 10, 7, p. K17-K19

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Nanoscale thick layer transfer of hydrogen-implanted wafer by using polycrystalline silicon sacrificial layer

Lee, T. H., Huang, C. H., Yang, Y. Y., Suryasindhu, T. & Li, P. W., 2007, 於: Applied Physics Letters. 91, 20, 203119.

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6 引文斯高帕斯（Scopus）

2005

Ammonium hydroxide effect on low-temperature wafer bonding energy enhancement

Chao, Y. L., Tong, Q. Y., Lee, T. H., Reiche, M., Scholz, R., Woo, J. C. S. & Gösele, U., 2005, 於: Electrochemical and Solid-State Letters. 8, 3, p. G74-G77

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36 引文斯高帕斯（Scopus）

1999

Fundamental issues in wafer bonding

Gösele, U., Bluhm, Y., Kästner, G., Kopperschmidt, P., Kräuter, G., Scholz, R., Schumacher, A., Senz, S., Tong, Q. Y., Huang, L. J., Chao, Y. L. & Lee, T. H., 1999, 於: Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films. 17, 4, p. 1145-1152 8 p.

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65 引文斯高帕斯（Scopus）

Onset of blistering in hydrogen-implanted silicon

Huang, L. J., Tong, Q. Y., Chao, Y. L., Lee, T. H., Martini, T. & Gösele, U., 15 2月 1999, 於: Applied Physics Letters. 74, 7, p. 982-984 3 p.

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56 引文斯高帕斯（Scopus）

1998

A "smarter-cut" approach to low temperature silicon layer transfer

Tong, Q. Y., Scholz, R., Gösele, U., Lee, T. H., Huang, L. J., Chao, Y. L. & Tan, T. Y., 1998, 於: Applied Physics Letters. 72, 1, p. 49-51 3 p.

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110 引文斯高帕斯（Scopus）

Low vacuum wafer bonding

Tong, Q. Y., Kim, W. J., Lee, T. H. & Gösele, U., 7月 1998, 於: Electrochemical and Solid-State Letters. 1, 1, p. 52-53 2 p.

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65 引文斯高帕斯（Scopus）

Si and SiC layer transfer by high temperature hydrogen implantation and lower temperature layer splitting

Tong, Q. Y., Lee, T. H., Huang, L. J., Chao, Y. L. & Gösele, U., 19 2月 1998, 於: Electronics Letters. 34, 4, p. 407-408 2 p.

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24 引文斯高帕斯（Scopus）

1997

Fabrication of single crystalline SiC layer on high temperature glass

Tong, Q. Y., Lee, T. H., Werner, P., Gösele, U., Bergmann, R. B. & Werner, J. H., 5月 1997, 於: Journal of the Electrochemical Society. 144, 5, p. L111-L113

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20 引文斯高帕斯（Scopus）

Layer splitting process in hydrogen-implanted Si, Ge, SiC, and diamond substrates

Tong, Q. Y., Gutjahr, K., Hopfe, S., Gösele, U. & Lee, T. H., 17 3月 1997, 於: Applied Physics Letters. 70, 11, p. 1390-1392 3 p.

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213 引文斯高帕斯（Scopus）

The role of surface chemistry in bonding of standard silicon wafers

Tong, Q. Y., Lee, T. H., Gösele, U., Reiche, M., Ramm, J. & Beck, E., 1月 1997, 於: Journal of the Electrochemical Society. 144, 1, p. 384-389 6 p.

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65 引文斯高帕斯（Scopus）

李 天錫

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