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1996 …2023

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會議論文

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  • 2005

    A nano-thick SOI fabrication method

    Huang, C. H., Cheng, J. T., Hsu, Y. K., Chang, C. L., Wang, H. W., Lee, S. L. & Lee, T. H., 2005, p. 431-438. 8 p.

    研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

  • Thermal-microwave hybrid SOI materials technology

    Cheng, J. T., Huang, C. H., Hsu, Y. K., Chang, C. L., Wang, H. W., Gan, G., Lee, S. L. & Lee, T. H., 2005, p. 414-423. 10 p.

    研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

    1 引文 斯高帕斯(Scopus)
  • 1999

    Wafer bonding for microsystems technologies

    Gösele, U., Tong, Q. Y., Schumacher, A., Kräuter, G., Reiche, M., Plößl, A., Kopperschmidt, P., Lee, T. H. & Kim, W. J., 20 4月 1999, 於: Sensors and Actuators, A: Physical. 74, 1, p. 161-168 8 p.

    研究成果: 雜誌貢獻會議論文同行評審

    76 引文 斯高帕斯(Scopus)
  • 1997

    Low temperature Si layer splitting

    Tong, Q. Y., Lee, T. H., Huang, L. J., Chao, Y. L. & Gosele, U., 1997, p. 126-127. 2 p.

    研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

    5 引文 斯高帕斯(Scopus)
  • Semiconductor layer transfer by anodic wafer bonding

    Lee, T. H., Ton, Q. Y., Chao, Y. L., Huang, L. J. & Goesele, U., 1997, p. 40-41. 2 p.

    研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

  • 1996

    Feasibility study of VLSI device layer transfer by CMP PETEOS direct bonding

    Tong, Q. Y., Lee, T. H., Kim, W. J., Tan, T. Y., Goesele, U., You, H. M., Yun, W. & Sin, J. K. O., 1996, p. 36-37. 2 p.

    研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

    16 引文 斯高帕斯(Scopus)