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查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
李 天錫
教授
機械工程學系
電子郵件
benlee
ncu.edu
tw
網站
https://www.me.ncu.edu.tw/Faculty/faculty-more.php?id=40
h-index
892
引文
14
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
1996 …
2023
每年研究成果
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研究計畫
(15)
研究成果
(50)
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研究成果
每年研究成果
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2017
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2019
2021
2022
34
期刊論文
7
會議論文篇章
6
會議論文
2
評論/辯論
1
更多
1
回顧評介論文
每年研究成果
每年研究成果
6結果
出版年份,標題
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出版年份,標題
(升序)
標題
類型
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會議論文
搜尋結果
2005
A nano-thick SOI fabrication method
Huang, C. H.
,
Cheng, J. T.
,
Hsu, Y. K.
,
Chang, C. L.
,
Wang, H. W.
,
Lee, S. L.
&
Lee, T. H.
,
2005
,
p. 431-438
.
8 p.
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
Fabrication
100%
Polysilicon
77%
Ions
62%
Hydrogen
53%
Silicon oxides
48%
Thermal-microwave hybrid SOI materials technology
Cheng, J. T.
,
Huang, C. H.
,
Hsu, Y. K.
,
Chang, C. L.
,
Wang, H. W.
,
Gan, G.
,
Lee, S. L.
&
Lee, T. H.
,
2005
,
p. 414-423
.
10 p.
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
Hybrid materials
100%
Microwaves
62%
Hot Temperature
33%
Plasmas
32%
Hydrogen
28%
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
1999
Wafer bonding for microsystems technologies
Gösele, U.
,
Tong, Q. Y.
,
Schumacher, A.
,
Kräuter, G.
,
Reiche, M.
,
Plößl, A.
,
Kopperschmidt, P.
,
Lee, T. H.
&
Kim, W. J.
,
20 4月 1999
,
於:
Sensors and Actuators, A: Physical.
74
,
1
,
p. 161-168
8 p.
研究成果
:
雜誌貢獻
›
會議論文
›
同行評審
Wafer bonding
100%
Pressure Sensor
98%
Silicon wafers
84%
Microsystems
84%
wafers
52%
70
引文 斯高帕斯(Scopus)
1997
Low temperature Si layer splitting
Tong, Q. Y.
,
Lee, T. H.
,
Huang, L. J.
,
Chao, Y. L.
&
Gosele, U.
,
1997
,
p. 126-127
.
2 p.
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
Implant
100%
Temperature
60%
Boron
57%
Time
54%
Atoms
52%
5
引文 斯高帕斯(Scopus)
Semiconductor layer transfer by anodic wafer bonding
Lee, T. H.
,
Ton, Q. Y.
,
Chao, Y. L.
,
Huang, L. J.
&
Goesele, U.
,
1997
,
p. 40-41
.
2 p.
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
Wafer bonding
100%
Semiconductor materials
62%
Glass
55%
Semiconductor
53%
Temperature
18%
1996
Feasibility study of VLSI device layer transfer by CMP PETEOS direct bonding
Tong, Q. Y.
,
Lee, T. H.
,
Kim, W. J.
,
Tan, T. Y.
,
Goesele, U.
,
You, H. M.
,
Yun, W.
&
Sin, J. K. O.
,
1996
,
p. 36-37
.
2 p.
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
Chemical mechanical polishing
100%
Polishing
88%
Oxides
65%
Plasma enhanced chemical vapor deposition
54%
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition
46%
16
引文 斯高帕斯(Scopus)