個人檔案
研究領域
半導體晶圓鍵合科學與技術奈米單晶薄膜轉移科學與技術
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
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SDG 7 經濟實惠的清潔能源
指紋
查看啟用 Tien-Hsi Lee 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 13 已完成
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Nonthermal Effect of Microwave Processing Enhances Interface Reactivity and Microchannel Integrity: Low-Temperature Rapid Bonding of PMMA Microfluidic Devices
Li, S. C., Chen, J. R., Chiang, C. C., Tsai, Y. S. & Tien-Hsi Lee, B., 4 3月 2025, 於: ACS Omega. 10, 8, p. 7662-7671 10 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取 -
Quasihomogeneous wafer bonding for fusing dissimilar materials via nanoscale homogenization layer deposition
Huang, W. C., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. & Lee, B. T. H., 6月 2025, 於: Materials Today Nano. 30, 100611.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Fabrication of a Three-Dimensional Microfluidic System from Poly(methyl methacrylate) (PMMA) Using an Intermiscibility Vacuum Bonding Technique
Li, S. C., Chiang, C. C., Tsai, Y. S., Chen, C. J. & Lee, T. H., 4月 2024, 於: Micromachines. 15, 4, 454.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Low-Temperature Rough-Surface Wafer Bonding with AlN/AlN Via Oxygen Plasma Activation
Huang, W. C., Nien, S. M., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. & Lee, B. T. H., 2022, ECS Transactions. 1 編輯 Institute of Physics, p. 49-50 2 p. (ECS Transactions; 卷 108, 編號 1).研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
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Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions
Nien, S. M., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. & Lee, B. T. H., 15 3月 2022, 於: Ceramics International. 48, 6, p. 8766-8772 7 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
12 引文 斯高帕斯（Scopus）