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半導體晶圓鍵合科學與技術奈米單晶薄膜轉移科學與技術
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聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
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Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions
Nien, S. M., Ruan, J. L., Kuo, Y. K. & Lee, B. T. H., 15 3月 2022, 於: Ceramics International. 48, 6, p. 8766-8772 7 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Fusion bonding of copper and silicon at -70 °C by electrochemistry
Chien, P. Y., Cheng, L., Liu, C. Y., Li, J. E. & Lee, B. T. H., 1 2月 2021, 於: Acta Materialia. 204, 116486.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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Self-powered, hybrid, multifunctional sensor for a human biomechanical monitoring device
Lu, Y. H., Lo, H. H., Wang, J., Lee, T. H. & Fuh, Y. K., 2 1月 2021, 於: Applied Sciences (Switzerland). 11, 2, p. 1-12 12 p., 519.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Surface activation of poly(methyl methacrylate) for microfluidic device bonding through a H2O plasma treatment linked with a low-temperature annealing
Immanuel, P. N., Chiang, C. C., Yang, C. R., Subramani, M., Lee, T. H. & Huang, S. J., 5月 2021, 於: Journal of Micromechanics and Microengineering. 31, 5, 055004.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Utilization of low wavelength laser linking with electrochemical etching to produce nano-scale porous layer on p-type silicon wafer with high luminous flux
Immanuel, P. N., Chiang, C. C., Lee, T. H., Midyeen, S. D. & Huang, S. J., 1月 2021, 於: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 10, 1, 016003.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審