每年專案
個人檔案
研究領域
放電加工.電化學加工.精密製造.電腦整合製造.風能測試驗證技術
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Hai-Ping Hsui 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
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過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
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Characterization of machined surface in semi-conductive SiC wafer subjected to micro-EDM drilling
Cao, H. T., Ho, J. R., Tung, P. C., Tsui, H. P. & Lin, C. K., 1 3月 2025, 於: Materials Science in Semiconductor Processing. 187, 109118.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Electrochemical Machining of Micro Hole under Magnetic Field Assistance
Yang, C. H., Yan, B. H., Lin, S. Y. & Tsui, H. P., 2025, Key Engineering Materials. Trans Tech Publications Ltd, p. 39-46 8 p. (Key Engineering Materials; 卷 1010).研究成果: 書貢獻/報告類型 › 篇章 › 同行評審
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Observation of Gap Phenomena and Development Processing Technology for ECDM of Sapphire
Yang, C. H., Yu, S. H. & Tsui, H. P., 6月 2024, 於: Processes. 12, 6, 1149.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
開啟存取 -
Ultrasonic Assisted Electrochemical Trepanning of Rectangular Groove with Inner Cylindrical Structure
Yang, C. H., Chu, T. Y., Wang, A. C., Lin, Y. C. & Tsui, H. P., 2024, 於: International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research. 13, 6, p. 558-565 8 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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A study on quartz wafer slot polishing by using the ultrasonic-assisted wire electrophoretic deposition method
Yang, C. H. & Tsui, H. P., 10月 2023, 於: International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 7-8, p. 3133-3148 16 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus）