每年研究成果
每年研究成果
- 2結果
搜尋結果
-
2013
Mean-time-to-crack model of microbump interconnect in FCGBA package under thermal cyclic test
Chen, C. C., Wu, W. C., Chin, C. Y., Chen, H. M., Lin, V. & Chen, E., 2013, p. 104-109. 6 p.研究成果: 會議貢獻類型 › 會議論文 › 同行評審
-
2004
An optimum design of the micromachined RF inductor
Lin, J. W., Chen, C. C., Huang, J. K. & Cheng, Y. T., 2004, p. 639-642. 4 p.研究成果: 會議貢獻類型 › 會議論文 › 同行評審
3 引文 斯高帕斯（Scopus）