劉 正毓

研究成果

每年研究成果 1996 2006 2007 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2021 2023

• 153 期刊論文
• 10 會議論文篇章
• 3 會議論文
• 1 編者言

每年研究成果

每年研究成果

搜尋結果

• 2012

  Reliability of high-power LED packaging and assembly

  Liu, C. Y., Ricky Lee, S. W., Shin, M. W. & Lai, Y. S., 5月 2012, 於: Microelectronics Reliability. 52, 5, p. 761 1 p.

  研究成果: 雜誌貢獻 › 編者言
  1 引文 斯高帕斯（Scopus）