Cheng-Yi Liu – 研究成果 — 國立中央大學

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153 期刊論文
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3 會議論文
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2013
Electromigration failures at Cu/Sn joint interface
Liu, C. Y., 2013, 於: Proceedings - International Symposium on Advanced Packaging Materials. p. 32-35 4 p., 6510381.
研究成果: 雜誌貢獻 › 會議論文 › 同行評審
2005
High thermal stable and low resistance contacts to p-GaN for thin-GaN LED
Lin, C. L., Wang, S. J. & Liu, C. Y., 2005, 於: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering. 5941, p. 1-9 9 p., 59411M.
研究成果: 雜誌貢獻 › 會議論文 › 同行評審
1 引文斯高帕斯（Scopus）
Stress analysis of transferred thin-GaN LED by Au-Si wafer bonding
Hsu, S. C. & Liu, C. Y., 2005, 於: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering. 5941, p. 1-8 8 p., 594116.
研究成果: 雜誌貢獻 › 會議論文 › 同行評審
3 引文斯高帕斯（Scopus）