化學工程與材料工程學系

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2024

Advances in Photocatalytic Nanocomposites for Environmental Applications
Lin, Y. F. & Tsao, H. K., 11月 2024, 於: Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers. 164, 105658.
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2023

2023 Highlights in Interface Science and Engineering: A Collection of Virtual Special Issues
Heinz, H., Joshi, Y. M., Zeng, H., Tsao, H. K., de Beer, S. J. A., Koos, E., Takahara, A. & Walker, G. C., 8 8月 2023, 於: Langmuir. 39, 31, p. 10711-10714 4 p.
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3 引文斯高帕斯（Scopus）
2022

Editorial: Neurodegenerative eye diseases: Molecular mechanisms of neurogenesis and therapeutic perspectives
Mok, P. L., Catherine, B. M. L., Subbiah, S. K. & Higuchi, A., 26 10月 2022, 於: Frontiers in Cellular Neuroscience. 16, 1060266.
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開啟存取
Virtual Issue: Wettability Gradient Surfaces
Tsao, H. K. & Walker, G. C., 18 1月 2022, 於: Langmuir. 38, 2, p. 603-604 2 p.
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1 引文斯高帕斯（Scopus）
2020

Editorial: Supramolecular Nanomaterials for Engineering, Drug Delivery, and Medical Applications
Lepeltier, E., Levet, V., Lee, T., Mignet, N., Shen, J., Fenniri, H. & Corvis, Y., 9 12月 2020, 於: Frontiers in Chemistry. 8, 626468.
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開啟存取

6 引文斯高帕斯（Scopus）
Guest Editorial: Selected extended papers from the International conference of the 19th Asian BioCeramic Symposium
Yang, J. M., Higuchi, A., Huang, H. H. & Ding, S. J., 1 10月 2020, 於: IET Nanobiotechnology. 14, 8, p. 643-644 2 p.
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2019

Editorial
Chan, S. L. I., 1 5月 2019, 於: Materials Chemistry and Physics. 229, p. A1
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2015

Preface
Chan, S. L. I., Liu, F. S., Kharchenko, V. V. & Khotsyanovskii, A. O., 1 1月 2015, 於: Strength of Materials. 47, 1, p. 1 1 p.
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開啟存取
2013

Reliability of micro-interconnects in 3D IC packages
Robert Kao, C., Wu, A. T., Tu, K. N. & Lai, Y. S., 1月 2013, 於: Microelectronics Reliability. 53, 1, p. 1 1 p.
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8 引文斯高帕斯（Scopus）
2012

Preface
Chiang, A. S. T., 12月 2012, 於: Adsorption. 18, 5-6, p. 327-328 2 p.
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Reliability of high-power LED packaging and assembly
Liu, C. Y., Ricky Lee, S. W., Shin, M. W. & Lai, Y. S., 5月 2012, 於: Microelectronics Reliability. 52, 5, p. 761 1 p.
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1 引文斯高帕斯（Scopus）
2009

Journal of Electronic Materials: Foreword
Kang, S. K., Anderson, I., Chada, S., Duh, J. G., Turbini, L. J., Wu, A., Kao, C. R., Hua, F., Subramanian, K. N., Frear, D., Handwerker, C., Guo, F., Chawla, N. & Zeng, K., 12月 2009, 於: Journal of Electronic Materials. 38, 12, p. 2427-2428 2 p.
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開啟存取

2 引文斯高帕斯（Scopus）
1985

Author's reply to comments by J. Caro et al.
Dixon, A. G., Hua Ma, Y. & Chiang, A. S., 1985, 於: Chemical Engineering Science. 40, 11, p. 2171 1 p.
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